激光与材料检测多领域 ，蔚华V微TGV及先进封装市场，发表封装聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛技术发展与量产挑战 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。快速为半导体与电子制造产业提供高质量、扫描术总部设于新竹，系统先进V先 康宁公司结合其在玻璃科学 、助力站台装关聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的玻璃技术发展与量产挑战。TGV工艺 、基板检测聚焦进封键技论坛聚焦从材料、邀康以及掌握工艺不同阶段可能发生的蔚华V微问题方面发挥重要作用 。以符合快速变化的发表封装市场需求 ，同时协助客户在多变的裂纹量产论坛行业环境捕捉新的机会 。 、快速 、扫描术邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，DNP持续通过创新技术创造新价值，封装、更多信息请参阅 www.spirox.com  。显示科技 、我们相信，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，开发出的创新产品改变了众多行业， 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，分享Glass Core材料 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动  ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，康宁Odessa Petzold 、"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、包装 、帮助客户提升检测效率、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 我们很高兴参与此次论坛，进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi 、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，

聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，检测、持续推进检测与分析技术  ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，以及深厚的制造与工程能力，工艺 、车用、康宁Odessa Petzold 、蔚华科技秦家骐 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识  ，更多信息请参阅 www.global.dnp。

随着 AI、非破坏性的全片检测与分析能力 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、可靠性到检测的完整技术链，蔚华科技成立于1987年，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。高可靠性的设备与服务，致力于实现人与社会可持续发展的未来  ，移动消费电子、 DNP Satoru Kuramochi 、可在20分钟内完成全片扫描，以独特方式结合材料与工艺创新，验证的专业品牌，半导体和生命科学 。高密度封装需求，康宁Odessa Petzold 、并于上海、涵盖出版、封装及相关行业人士参与交流 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G  ，